안녕하세요 광운대학교에서 칩과 칩을 연결해 통신하는 인터페이스 하드웨어를 연구 중인 석박 통합생 한찬흠이라고 합니다.
대하 장학생 선발되기 전이긴 하지만 최근 10월 24일에 제 25회 반도체설계대전에서 삼성전자(기업특별상)을 받아 활동 공유 하기 위해 글을 남깁니다.
저희 분야가 실제 칩으로도 나가야하고 제작되는 시간만 해도 오래 걸리기 때문에 매달마다 이렇게 좋은 소식을 전해드릴 수 없지만 최대한 사소한 거라도 매번 공유 드리도록 하겠습니다.
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